2025第106届中国电子展

主题：万物互联 元件强基

展会时间：2025年11月5-7日

展会地点：上海新国际博览会中心

详情请电话咨询！！！谭先生：18312953465（微信同号）

一、展会核心信息

2025第106届中国电子展以**“万物互联 元件强基”** 为核心主题，聚焦电子信息产业核心技术与全产业链协同

，定于2025年11月5日至7日在上海新国际博览会中心举办。展会咨询可直接联系谭先生，电话与微信均为18312

953465，便于参展商、采购商及行业人士快速对接展会相关事宜。

上海新国际博览会中心作为长三角地区极具影响力的会展场地，拥有成熟的配套设施——不仅提供充足的展览空间

与专业会议场地，还具备完善的交通接驳能力，可通过地铁、公交、自驾等多种方式便捷抵达，能高效承接大规模

展会人流，为参展企业与观众打造舒适、高效的交流环境。

二、展会举办背景与意义

当前，中国电子信息业已迈入高质量发展新时代，重点产业链高质量发展行动落地见效，产业科技创新成果持续涌

现，产业结构向高端化、智能化、绿色化加速优化升级。其中，核心技术自主创新与产业链现代化、安全可控，是

我国电子信息产业突破外部技术壁垒、实现持续增长的关键支撑，而电子元器件作为信息技术产业的“基石”，更

是保障产业链供应链稳定运行的核心环节——从消费电子到工业制造，从汽车产业到人工智能领域，电子元器件的

性能与供应稳定性直接决定了下游产业的发展质量。

在此背景下，2025第106届中国电子展以“基础电子元器件、集成电路和制造设备”为核心牵引，精准覆盖特种电

子、汽车电子、工业电子、人工智能、消费终端等关键应用领域，旨在搭建一个“技术展示—资源对接—成果转化

”的全链条平台。通过展会，既助力上游核心技术企业推广创新成果，加速技术落地；也为下游应用企业提供一站

式采购与技术交流渠道，推动产业链上下游协同创新，最终赋能中国新质生产力发展，为电子信息企业突破发展瓶

颈、抢占市场先机提供有力支撑。

同时，上海作为我国电子信息产业发展高地，具备得天独厚的产业优势。一方面，上海与长三角周边城市形成紧密

的产业协同网络，已构建起极具影响力和竞争力的电子信息产业集群，产业链稳定性与韧性显著增强；另一方面，

上海在“十四五”期间提出的“一核三基四前五端”产业体系建设已取得卓有成效的进展，“上海制造”品牌影响

力持续提升，且已建成一批高水平产业集群，为展会提供了深厚的产业基础与广阔的资源对接空间，能够有效联动

长三角、辐射全国，吸引全球电子信息领域的优质企业与专业人士参与，打造一场高规格、高价值的行业盛会。

三、展会规模与展览范围

（一）展会规模

本届展会规模盛大，规划展览面积达30000平方米，预计将吸引500家来自全球电子信息产业链的优质展商入驻，涵

盖电子元器件、集成电路、半导体设备、智能制造、终端应用等多个领域的龙头企业与创新型企业。同时，展会预计

接待30000名专业买家与观众，包括下游制造企业采购团队、科研机构研究人员、行业协会代表、投资机构人士等，

将形成“展商—观众”双向高效互动的良好格局，为产业资源整合与商业合作搭建广阔平台。

（二）展览范围

展会围绕电子信息全产业链，细分“核心先导基础电子”与“终端创新应用”两大板块，覆盖从上游核心技术到下游

场景落地的全环节，具体范围如下：

1. 核心先导基础电子

- 核心基础元器件：聚焦微型化、高精度、高可靠性元器件，包括微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤

波器、微型传感器、车规级传感器（适配汽车电子高可靠性需求）、高端锂电产品、变压器、微特电机、射频阻容元件

、电容器、控制继电器、中高频元器件、特种PCB（印制电路板，适用于特种电子等高端场景）、伺服电机、高速传输

线缆及连接组件、光通信器件等。

- 集成电路：涵盖产业核心芯片与相关技术，包括电机驱动芯片、MCU（微控制单元）、DSP（数字信号处理器）、FP

GA（现场可编程门阵列）、第三代半导体（如氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体器件）、电源管理芯片、数模转换器、各

类传感器芯片、功率半导体、IC测试技术及相关产品。

- 半导体设备与核心部件：覆盖半导体全产业链制造设备，包括半导体器件设备、材料设备、芯片制造设备、封装制造设

备及配套核心部件、集成电路专用设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体专用设备等，助力半导体制造环

节技术升级。

- 智能制造：聚焦电子制造业自动化与智能化升级需求，包括电子制造自动化设备、视觉检测设备（保障产品质量）、SM

T（表面贴装技术）设备及相关技术、焊接设备及材料、ESD（静电放电）防静电和净化设备（适配电子制造洁净环境需求

）、测试与测量仪器、电子制造服务（EMS）、电子制造设备智能化示范区（展示实际应用场景）等。

2. 终端创新应用

- 汽车电子：针对新能源汽车与智能网联汽车发展需求，涵盖车规级半导体/元器件（满足汽车高稳定性、高安全性标准）、

车联网技术、车路协同解决方案；车规传感器、锂电新能源相关产品、主动安全技术及设备；车体电子控制装置、电机、电

控系统、汽车线束；汽车零部件供应商、整车厂（主机厂）展示区；车载汽车电子装置、汽车智能影音系统、汽车安全系统

等。

- 智能+：聚焦新一代信息技术与实体经济的融合应用，细分为三大方向：

- 人工智能：包括机器学习、深度学习、自然语言处理、计算机视觉、智能语音等核心技术，以及各技术在金融、制造、医疗

等领域的应用场景展示。

- 低空经济：覆盖低空飞行相关设备与技术，包括无人机、飞行汽车/电动垂直起降飞行器（eVTOL）、智能地面站、智能穿戴

设备、智能传感器、智能通信设备、智能导航系统、智能充电/能源管理设备、处理与分析类智能终端。

- 机器人：涵盖机器人整机及核心部件，包括各类机器人（工业机器人、服务机器人等）、传感器、处理器和计算单元、通信模

块、导航与定位系统、人机交互界面、软件系统、能源管理系统；同时包括5G、云计算、大数据、区块链等新一代信息技术与

智能科技的融合应用展示。

- 特种电子展暨军民两用技术：聚焦特种领域与军民融合需求，包括集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分

立器件、电能源产品、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础产品、元器件相关的微系统、电子功能材料、工艺设备、测试

仪器等。

四、展会联络方式

如需咨询参展、参观、刊登广告等相关事宜，可通过以下方式联系大会组委会秘书处：

- 电子邮箱：3256191579@qq.com

- 联系人及电话：谭先生，18312953465（微信与电话同号）

可随时通过电话或微信沟通，获取展会最新资料与个性化对接服务。